國金證券指出，電子與半導體行業呈現多領域高景氣態勢。AI-PCB產業鏈需求強勁，多家公司訂單飽滿、滿產滿銷，正積極擴產；隨著英偉達GB200及ASIC芯片放量，AI服務器及交換機加速采用M8材料并有望向M9升級，覆銅板龍頭廠商受益于海外擴產緩慢。半導體自主可控邏輯持續強化，設備、材料國產化加速，存儲板塊因原廠轉向高階產品推動舊世代備貨需求，預計2025Q3 DRAM價格季增10%-20%。封測領域先進封裝產能緊缺，HBM國產化突破帶來機遇。整體來看，汽車電子、AI算力硬件及自主可控方向為行業核心驅動力，三季度產業鏈高景氣度有望延續。

半導體設備ETF（159516）跟蹤的是半導體材料設備指數（931743），該指數主要涵蓋從事半導體材料與設備研發、制造和銷售的企業，成分股涉及半導體產業鏈上游的關鍵環節，具有高技術壁壘和成長性特征。該指數反映了半導體材料與設備行業的整體表現，是衡量相關領域發展狀況的重要指標。

沒有股票賬戶的投資者可關注國泰中證半導體材料設備主題ETF發起聯接A（019632），國泰中證半導體材料設備主題ETF發起聯接C（019633）。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數/基金短期漲跌幅及歷史表現僅供分析參考，不預示未來表現。市場觀點隨市場環境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及指數僅供參考，不構成任何投資建議，也不構成對基金業績的預測和保證。如需購買相關基金產品，請選擇與風險等級相匹配的產品。基金有風險，投資需謹慎。