2025年9月11日，截至收盤(pán)，滬指漲1.65%，報(bào)收3875.31點(diǎn)；深成指漲3.36%，報(bào)收12979.89點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指漲5.15%，報(bào)收3053.75點(diǎn)。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）漲4.27%，半導(dǎo)體材料ETF（562590）漲3.71%。

隔夜外盤(pán)：截至收盤(pán)，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)漲1.36%；納斯達(dá)克綜合指數(shù)漲0.72%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)漲0.85%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲0.63%，恩智浦半導(dǎo)體漲1.79%，美光科技漲7.55%，ARM漲0.36%，應(yīng)用材料漲4.12%，微芯科技漲0.43%。

行業(yè)資訊：

1. 芯原股份公告稱(chēng)，截至2025年第二季度末，在手訂單金額為30.25億元，創(chuàng)歷史新高。2025年7月1日至2025年9月11日，公司新簽訂單12.05億元，較去年第三季度全期大幅增長(zhǎng)85.88%，新簽訂單已創(chuàng)歷史新高，其中AI算力相關(guān)的訂單占比約64%。除新簽訂單創(chuàng)歷史新高外，公司在手訂單持續(xù)保持高位，預(yù)計(jì)將對(duì)公司后續(xù)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。自今年7月1日至9月11日，短短兩個(gè)多月，該公司新簽訂單已達(dá)12.05億元，較去年第三季度全期大幅增長(zhǎng)85.88%，新簽訂單創(chuàng)歷史新高。其中，AI算力相關(guān)的訂單占比約64%。

2. 凌云光在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司代理引入的光電子集成芯片設(shè)計(jì)封裝解決方案主要采用3D光刻工藝，制備出任意形狀高分子聚合物波導(dǎo)，以光子引線鍵合代替?zhèn)鹘y(tǒng)透鏡耦合，具有對(duì)準(zhǔn)精度高、減少光信號(hào)衰減、適合工業(yè)化批量應(yīng)用的特點(diǎn)，適用于CPO/OIO小尺寸多通道封裝。

3. 據(jù)紐約時(shí)報(bào)9月10日?qǐng)?bào)道，甲骨文已與OpenAI簽署合作協(xié)議；根據(jù)協(xié)議，OpenAI將在約五年時(shí)間內(nèi)采購(gòu)價(jià)值3000億美元的計(jì)算資源。該合同將于2027年正式啟動(dòng)，旨在支撐OpenAI的大型數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目“星際之門(mén)（Stargate）”。甲骨文周三披露截至8月31日的最新財(cái)季新增了3170億美元的未來(lái)合同收入后，該公司股價(jià)當(dāng)日一度飆升42%。如報(bào)道屬實(shí)，這將成為有史以來(lái)規(guī)模最大的云計(jì)算合同之一。

4.在今日（9月11日）舉行的兆易創(chuàng)新2025年半年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，該公司副董事長(zhǎng)、總經(jīng)理何衛(wèi)表示目前預(yù)期下半年公司利基型DRAM營(yíng)收相比于上半年會(huì)有顯著的增長(zhǎng)。公司DRAM產(chǎn)品合約價(jià)格在第二季度出現(xiàn)了上漲的現(xiàn)象，第三季度仍在上漲。”今年上半年，兆易創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入41.50億元，同比增長(zhǎng)15.0%；歸母凈利潤(rùn)5.75億元，同比增長(zhǎng)11.31%，其中，該公司存儲(chǔ)芯片營(yíng)收28.45億元，同比增長(zhǎng)約9.2%，其中NOR Flash及利基型DRAM實(shí)現(xiàn)同比較快增長(zhǎng)。

中郵證券認(rèn)為，中長(zhǎng)期看，算力基礎(chǔ)設(shè)施供需缺口持續(xù)擴(kuò)大，既因AI大模型需求爆發(fā)，也源于千行百業(yè)智能化轉(zhuǎn)型。AIInfra作為連接算力硬件與AI應(yīng)用的樞紐，需適配硬件迭代、響應(yīng)應(yīng)用需求，受雙重驅(qū)動(dòng)呈高景氣。這形成算力層硬件升級(jí)、AI Infra層技術(shù)突破、應(yīng)用層場(chǎng)景落地的多層次投資機(jī)遇，云計(jì)算價(jià)值也將在AI滲透中重估。

相關(guān)ETF：公開(kāi)信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類(lèi)：024417；C類(lèi)：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類(lèi)：020356、C類(lèi)：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。