每經記者｜王晶    每經編輯｜文多    

9月18日，華為副董事長、輪值董事長徐直軍在華為全聯接大會上首次透露了昇騰芯片的演進和目標。

據介紹，昇騰芯片會持續演進，未來3年，華為規劃了3個系列的昇騰芯片。分別是950系列——包括950PR（2026年第一季度推出）和950DT（2026年第四季度推出）兩顆芯片，960（2027年第四季度推出）系列，970系列（2028年第四季度推出）。950PR提升推理Prefill（AI推理過程中的關鍵階段）性能，搭載自研HBM——HiBL 1.0（華為自研的高帶寬內存技術）。950DT提升推理Decode（解碼）性能、訓練性能，還提升內存容量和帶寬。