在2025年云棲大會上，阿里巴巴集團CEO吳泳銘公布了一系列AI戰(zhàn)略規(guī)劃，清晰地勾勒出公司邁向“超級人工智能”時代的路線圖。

達哥將這一系列舉措的核心概括為：以前所未有的資本開支夯實算力基礎，以發(fā)布頂尖大模型為技術引擎，共同指向一個智能體數(shù)量超越人口的未來愿景。

首先，3年3800億元只是起點，未來還會投入更多。

最引人注目的當屬阿里巴巴在算力基礎設施上的巨額投入。吳泳銘明確表示，公司正在推進一項為期三年、總額高達3800億元人民幣的AI基礎設施投資計劃，并且強調“會在3800億的基礎上，增加更多的投入”。

吳泳銘預測，到2032年，阿里云全球數(shù)據(jù)中心的能耗規(guī)模將比2022年提升10倍。

其次，發(fā)布“最強模型”Qwen3-Max，夯實技術核心。

在夯實算力“硬實力”的同時，阿里巴巴也展示了其技術軟實力的最新成果——推出通義千問最新版本Qwen3-Max，它也是迄今為止規(guī)模最大、能力最強的模型。該產品的發(fā)布，標志著阿里巴巴在大模型技術研發(fā)上進入了新的階段。

最后，瞄準“超級人工智能”，描繪未來。

龐大的基建投入和強大的模型能力，共同服務于阿里巴巴對未來的宏大構想。吳泳銘判斷，AI不會止步于AGI，它將邁向超越人類智能、能夠自我迭代進化的超級人工智能（ASI）。

在達哥看來，阿里巴巴的所有投入，正是在為智能體數(shù)量超越全球人口數(shù)量的未來做準備，旨在成為下一代人機協(xié)作生態(tài)的基礎平臺。

總體而言，通過云棲大會來看，阿里巴巴向市場拋出了一個更為龐大的AI故事。它不再是單一的技術或產品發(fā)布，而是一個由超大規(guī)模算力基建（逾3800億元投入）、頂尖自研模型（Qwen3-Max）和終極未來愿景（超級智能體）構成的完整戰(zhàn)略體系。

這表明阿里巴巴正全力押注AI，試圖通過構建從底層算力到上層應用的全面優(yōu)勢，在即將到來的超級人工智能競爭中占據(jù)主導地位。

我們回到市場。

今天，A股主要指數(shù)集體上漲。截至收盤，上證指數(shù)、深證成指分別上漲0.83%、1.80%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)、科創(chuàng)50指數(shù)分別上漲2.28%、3.49%。

滬深兩市成交額達到23268億元，較昨日縮量1676億元。整個市場超過4400只個股上漲，個股漲跌幅的中位數(shù)為上漲1.25%，昨天的擔憂情緒有所修復。

昨天，達哥在文章中提到，由于上證指數(shù)5分鐘、15分鐘級別出現(xiàn)底背離共振，市場大概率能反彈1-2天。今天大盤正是在向著達哥提到的理想走勢運行。

由于突破了達哥昨天提到的9月19日的高點3843點，因此，市場震蕩向上的概率在大幅增加，至少也會是橫盤震蕩。

從支撐位來看，3833點附近的支撐較強。假如未來兩天回調到該點位附近，不必擔心，這大概率會是超短線或做T節(jié)點。

今天是“924”行情一周年。

回顧去年今日，金融板塊在政策利好驅動下引領市場行情。而今，這一引領角色已由科技板塊接棒，其依靠核心技術實力維系著市場的活躍度，同時我們清晰地觀察到市場信心對行情的催化作用。

當前，科技產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)已顯現(xiàn)出盈利改善的初步跡象：無論是芯片領域的持續(xù)突破、AI技術的廣泛應用，還是高端制造獲得的訂單增長，都在共同夯實基本面轉向的基礎。當科技自主與產業(yè)升級成為確定性趨勢，盈利拐點的到來便是水到渠成。

立足于科技主線，達哥認為，我們正在迎來基本面與市場情緒的同頻共振，共同見證一個由業(yè)績驅動、更具韌性的股市新篇章。

板塊方面，兩大方向領漲，一是以半導體、光刻機、先進封裝為代表的AI硬件上游以及以互聯(lián)網、軟件服務為代表的AI應用，二是以電氣設備、固態(tài)電池為代表的新能源制造方向。

從走勢來看，在經歷近期緩慢震蕩向上后，半導體、光刻機、先進封裝3個板塊指數(shù)今天均收出放量中陽線，這意味著板塊短期還有上行動力。

Yole數(shù)據(jù)顯示，先進封裝市場規(guī)模預計從2024年380億美元增長至2030年的790億美元。其中，高端封裝2024年市場規(guī)模為80億美元，預計到2030年將超過280億美元。方正證券指出，先進封裝產能擴張需求愈發(fā)迫切，先進封裝產業(yè)鏈上下游迎來重大發(fā)展機遇。

東吳證券建議關注國內AI芯片帶來的封測設備端投資機會。（1）測試設備：國產AI芯片制造采用更大的引腳和電流，測試難度顯著提升，關注國產算力帶來的國產測試機突破；（2）封裝設備：國產AI芯片采用CoWoS先進封裝，中國在封測環(huán)節(jié)具備較強全球競爭力，國內先進封裝有望進入起量元年，關注國產封裝設備新機遇。

今天，AI硬件上游的半導體、AI應用同時領漲，而最近3個月大漲的AI硬件方向（如通信設備）多為震蕩或調整，在達哥的印象中，這種現(xiàn)象在近期是首次出現(xiàn)。

在人工智能產業(yè)鏈內部，能否由AI硬件切換到上游半導體及下游AI應用，達哥認為還需要觀察。

人形機器人板塊今天反彈，最近幾天跟隨大市呈現(xiàn)震蕩走勢。由于上周已經完成對前期震蕩的突破，達哥認為，后續(xù)將繼續(xù)震蕩向上。

雖然人形機器人板塊的協(xié)同性不強、板塊合力不強，但由于機構深度介入，中期值得重點關注，尤其是一些調整充分的個股。

中金公司認為，四季度特斯拉人形機器人產業(yè)鏈重磅催化密集。首先，應把握特斯拉人形機器人產業(yè)鏈確定性標的以及大容量標的。其次，關注重點新技術方向：

1）減速器環(huán)節(jié)，預計Optimus Gen3 或增配減速器、擺線針輪減速器訂單或有望落地；

2）PEEK賽道，當前機器人領域正在經歷PEEK材料應用范圍逐步擴容的關鍵階段；

3）傳感器：伴隨國產技術突破，國產替代曙光將現(xiàn)；

4）新型電機：電機力矩密度提升及輕量化勢在必行，市場浮現(xiàn)出諧波磁場電機及軸向磁通電機兩條技術路徑。

此外，四季度國產主機廠或有資本化運作、產品發(fā)布等催化出現(xiàn)，對應的核心供應鏈或迎來階段性補漲機會。

最后，達哥作一個總結：今天，大盤突破前三個交易日的高點3843點，意味著震蕩向上的概率大幅增加。短期而言，下方3833點附近有支撐。

板塊方面，繼續(xù)關注人工智能產業(yè)鏈、人形機器人、固態(tài)電池等牛市的幾朵“金花”，后續(xù)重點關注人工智能產業(yè)鏈是否會真正切換到半導體及AI應用。個股方面，盡量關注主線板塊成交額靠前的個股，他們是市場資金的主戰(zhàn)場。

PS：想了解達哥的更多觀點，或想和達哥交流，請關注微信公眾號“道達號”。

（張道達）

根據(jù)國家有關部門的最新規(guī)定，本手記不涉及任何操作建議，入市風險自擔。

封面圖片來源：圖片來源：每日經濟新聞 文多 攝