每經記者｜可楊    每經編輯｜魏官紅    

丨 2025年10月28日 星期二 丨

NO.1 2025年上半年阿里云市場份額位居中國AI云市場第一

10月27日，沙利文發(fā)布《中國全棧AI云服務（公有云）市場報告2025H1》。數據顯示，2025年上半年，中國全棧AI（人工智能）云服務市場規(guī)模達259億元，其中阿里云以30.2%市場份額位居第一，百度智能云以22.5%的市場份額位居第二，兩家合計份額占比超50%。

點評：中國全棧AI云服務市場呈現(xiàn)出“雙雄爭霸”的格局，阿里云和百度智能云憑借強大的技術創(chuàng)新能力和市場拓展能力，在激烈的市場競爭中脫穎而出。這不僅體現(xiàn)了兩家公司在AI技術領域的深厚積累，也反映了中國AI云服務市場的巨大潛力和發(fā)展空間。

NO.2 華為哈勃等入股武漢心電科技公司

天眼查App顯示，近日，武漢心電科技有限公司發(fā)生工商變更，新增華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）、湖北省楚天鳳鳴科創(chuàng)天使投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）為股東，注冊資本由200萬人民幣增至約240萬人民幣，同時新增多位高管。武漢心電科技有限公司成立于2024年8月，法定代表人為李維，經營范圍包括新材料技術研發(fā)、電子專用材料研發(fā)、電子專用材料制造等。

點評：此次投資，不僅有助于武漢心電科技進一步拓展市場、提升技術水平，也符合華為在5G、6G等新一代通信技術發(fā)展中對高性能材料的需求。

NO.3 國內團隊稱破解芯片光刻缺陷難題

近日，北京大學化學與分子工程學院彭海琳教授團隊及合作者撰寫的一篇論文發(fā)表在《自然·通訊》上，引起了廣泛關注。這篇論文將冷凍電子斷層掃描技術（Cryo-ET）引入半導體領域，通過該技術在原位狀態(tài)下解析了光刻膠分子在液相環(huán)境中的微觀三維結構、界面分布與纏結行為，并指導開發(fā)出可顯著減少光刻缺陷的產業(yè)化方案。該論文提出的方案，能使光刻技術在減少圖案缺陷方面取得大于99%的改進。

點評：此次光刻膠技術的成功，應成為激勵國內科研人員和企業(yè)繼續(xù)努力的動力，進一步加大在半導體全產業(yè)鏈的技術研發(fā)和創(chuàng)新投入，加強產學研合作，培養(yǎng)更多專業(yè)人才，推動我國半導體產業(yè)實現(xiàn)全面崛起。

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