丨 2025年11月18日 星期二丨

NO.1 機構：光器件和光模塊供應商正在積極擴充產能

根據光通信市場研究機構LightCounting的最新報告，云計算公司的資本開支以及以太網光模塊和DWDM傳輸設備的銷售增長均超出預期。電信市場開始再次顯現復蘇跡象，但大部分增長與數據中心互連（DCI）基礎設施相關。光器件和光模塊供應商正在積極擴充產能，以跟上不斷增長的需求。雖然可能會遇到一些市場波動，但所有新增產能最終都將被充分利用。

點評：全球光通信市場正迎來新一輪增長周期。值得關注的是，本輪增長主要由數據中心互連（DCI）需求驅動，反映出電信市場的復蘇仍呈現結構性特征——傳統電信投資尚未全面回暖，而面向云業務的新型光網絡建設已率先提速。面對需求激增，產業鏈積極擴產的決定展現了市場信心。盡管短期可能面臨供需波動，但考慮到5G、AI、工業互聯網等數字化轉型進程對光通信的長期需求，這些產能投入具備合理性。

NO.2 存儲行業供應存在缺口，預計高價位態勢將持續

11月17日，中芯國際在投資者關系活動記錄表中稱，公司的產線實際上非常滿，三季度產能利用率已到95.8%，產線是供不應求的狀態。四季度指引沒有大躍升的原因之一是手機市場目前存儲器特別緊缺，價格也漲得非常厲害，且存儲器價格高，其他芯片的成本也需要控制。當前客戶傾向于多備存儲器以配套成整機，但對明年一季度因供應不確定性普遍謹慎，導致近期積極、遠期觀望的局面。目前存儲行業供應存在缺口，預計高價位態勢將持續。

點評：NOR Flash、NAND Flash及MCU等產品驗證周期長、替代門檻高。即便有新廠商嘗試進入，從流片到規?；慨a也需至少16個月。這意味著在未來一段時間內，現有供應商的市場地位將保持穩定，難以被快速替代。

NO.3 蘋果、高通或考慮采用英特爾先進封裝技術

據報道，英特爾的EMIB先進封裝技術吸引蘋果和高通關注，該技術被視為臺積電產品的可行替代方案。蘋果近日發布DRAM封裝工程師招聘需求，要求具備CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先進封裝技術經驗。而高通為其數據中心業務部門招聘的產品管理總監職位也要求熟悉英特爾的EMIB技術。

點評：英特爾將不同制程的芯片高效集成，正成為超越單純制程競賽的新賽道。這一動向也折射出半導體產業競爭模式的演變：蘋果、高通主動尋求臺積電之外的替代方案，既是對供應鏈風險的管控，也表明英特爾若能保持封裝技術領先，仍有機會在下一代芯片架構競爭中占據關鍵生態位。

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