截至2025年9月26日 10點(diǎn)27分，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲0.53%，成分股華海清科上漲4.75%，晶升股份上漲3.53%，中微公司上漲2.43%，安集科技上漲2.39%，上海合晶上漲2.17%。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）上漲0.41%，最新價(jià)報(bào)1.48元。流動(dòng)性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）盤中換手32.6%，成交5.57億元，市場(chǎng)交投活躍。規(guī)模方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）最新規(guī)模達(dá)16.89億元。份額方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）最新份額達(dá)11.45億份，創(chuàng)成立以來新高。從資金凈流入方面來看，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）近7天獲得連續(xù)資金凈流入，最高單日獲得2.62億元凈流入，合計(jì)“吸金”8.58億元，日均凈流入達(dá)1.23億元。

消息面上，據(jù)報(bào)道，在2025云棲大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，英特爾展出下一代至強(qiáng)處理器。據(jù)悉，下一代英特爾至強(qiáng)能效核處理器將采用全新工藝制程英特爾18A以及Foveros Direct 3D先進(jìn)封裝技術(shù)，進(jìn)一步提升性能與能效表現(xiàn)，目前未正式發(fā)布。2025云棲大會(huì)上，英特爾亦與阿里云聯(lián)合發(fā)布多項(xiàng)基于至強(qiáng)6處理器的云基礎(chǔ)設(shè)施新品。

天風(fēng)證券認(rèn)為，2024年，模擬芯片企業(yè)在機(jī)器人等新興市場(chǎng)需求增長(zhǎng)與A技術(shù)持續(xù)升級(jí)的背景下，開辟了新的增長(zhǎng)曲線。多家模擬芯片企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級(jí)，出貨量創(chuàng)下新高。預(yù)期隨著AI算力需求向邊緣側(cè)延伸，模擬芯片的市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。頭部企業(yè)通過加大研發(fā)投入、拓展車規(guī)級(jí)、機(jī)器人及AI專用產(chǎn)品線，有望在萬億級(jí)芯片增量市場(chǎng)中占據(jù)先機(jī)，持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)增長(zhǎng)。

相關(guān)ETF：公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。